Pasirinkite savo šalį ar regioną.

Close
Prisijungti Registruotis El. Paštas:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

Kokybė

Mes kruopščiai tiriame tiekėjo kredito kvalifikaciją, kad nuo pat pradžių kontroliuotume kokybę. Mes turime savo QC komandą, gali stebėti ir kontroliuoti kokybę per visą procesą, įskaitant atvykimą, saugojimą ir pristatymą. Visos dalys prieš išsiuntimą bus perduotos mūsų kokybės kontrolės departamentui, siūlome 1 metų garantiją visoms siūlomoms dalims.

Mūsų bandymai apima:

Apžiūra

Naudojant stereoskopinį mikroskopą, komponentų išvaizda 360 ° kampui stebėti. Stebėjimo statuso centre yra produkto pakuotė; lustų tipas, data, partija; spausdinimo ir pakavimo būklė; kaiščių išdėstymas, lygiagrečiai su dėklu ir pan.
Vizuali apžiūra gali greitai suprasti reikalavimą atitikti išorinius originalių gamintojų reikalavimus, antistatinius ir drėgmės standartus, taip pat ar naudoti ar atnaujinti.

Funkcijų tikrinimas

Visos išbandytos funkcijos ir parametrai, vadinami pilnos funkcijos testu, pagal originalias specifikacijas, taikomųjų programų pastabas arba kliento taikomąją svetainę, visi išbandytų įrenginių funkcionalumas, įskaitant bandymo DC parametrus, bet neįtraukti AC parametrų funkcijos analizuoti ir tikrinti dalį neeksploatacinių bandymų parametrų ribų.

Rentgeno spinduliai

Rentgeno spindulių tikrinimas, sudedamųjų dalių perėjimas prie 360 ​​° kampo stebėjimo, siekiant nustatyti bandomųjų komponentų vidinę struktūrą ir pakuotės prijungimo būseną, matote didelį bandinių skaičių, kurie yra vienodi arba mišinys (Mišrios) problemos kyla; be to, jie turi viena su kita specifikacijas (duomenų lapą), nei suprasti bandomo mėginio teisingumą. Bandymo paketo ryšio būsena, kad sužinotumėte apie lustą ir paketų ryšį tarp kaiščių, yra normalu, norint neįtraukti rakto ir atvirojo laido trumpojo jungimo.

Lituojamumo testavimas

Tai nėra klastojimo aptikimo metodas, nes oksidacija vyksta natūraliai; tačiau tai yra svarbi funkcionalumo problema ir yra ypač paplitusi karštoje, drėgnoje klimato aplinkoje, pvz., Pietryčių Azijoje ir Šiaurės Amerikos pietinėse valstybėse. Bendras standartas J-STD-002 apibrėžia bandymo metodus ir priima / atmeta kriterijus, taikomus per skylę, paviršių ir BGA įrenginius. Ne BGA paviršiaus montavimo įrenginiams naudojamas „Dip-and-look“ ir „keraminių plokščių bandymas“ BGA prietaisams neseniai buvo įtrauktas į mūsų paslaugų paketą. Lituojamumo bandymams rekomenduojama naudoti prietaisus, kurie tiekiami netinkama pakuotė, priimtina pakuotė, bet yra senesni nei vieneri metai, arba ekrano užterštumas.

Dekapuliacija „Die Verification“

Destruktyvus bandymas, kuris pašalina komponento izoliacinę medžiagą, kad atskleistų mirtį. Tuomet mirtis analizuojama dėl žymių ir architektūros, kad būtų galima nustatyti prietaiso atsekamumą ir autentiškumą. Norint atpažinti matmenis ir paviršiaus anomalijas, reikia padidinti iki 1000x padidinimo galią.